14.05.2012

Smarte, SMT-fähige Clips für EMI/RFI Shields

So zeigte das Unternehmen auf der SMT Hybrid Packaging 2012 in Nürnberg seine innovativen RFI Shield Clips für die hocheffiziente Befestigung von Abdeckungen. Die in Blistergurten lieferbaren Shield Clips lassen sich mit Standardpipetten von SMT-Bestückautomaten schnell, effizient und platzsparend auf Pads bestücken und in einem Arbeitsgang mit anderen Bauteilen im Reflow-Ofen löten. Weil damit bisher gängige Sonderprozesse wie das nachgelagerte Löten entfallen, realisiert dieses Verfahren Kostensenkungen und Effizienzgewinne in der Elektronikfertigung. Zudem bleiben die mit Shield Clips von Autosplice befestigten EMI/RFI Shields auch nach der Bestückung abnehmbar.

Auf Leiterplatten kommen immer häufiger EMI/RFI Shields (Electromagnetic Interference/Radio Frequency Interference) zur schützenden Abdeckung von SMT-Baugruppen zum Einsatz. Die bisher gängigen Technologien hatten einen vergleichsweise hohen Platzbedarf und erforderten zusätzliche und kostentreibende Prozesse wie ein nachträgliches Löten oder THT-Bestückungen.

Unterschiedliche Clip-Größen - alle im Gurt lieferbar

Autosplice bietet Elektronikfertigern jetzt eine ebenso kostensenkende wie platzsparende Verbindungstechnologie für EMI/RFI Shields. Dafür werden RFI Shield Clips von Autosplice im Zuge des normalen SMT-Prozesses bestückt und im Reflow-Ofen gelötet. Autosplice liefert RFI Shield Clips in Höhen von 0,8 bis 4,95 mm und für Abdeckungen mit Dicken von 0,13 bis 0,48 mm. In Blistergurten verpackt können die RFI Shield Clips von Highspeed-Bestückautomaten mit Standardpipetten bestückt werden. Die größeren Clips verfügen über Löcher in ihren Grundplatten. Das dort eindringende Lot verleiht den Clips einen zusätzlichen Halt. Mit der Federspannung ihrer vier Klemmen halten die Clips die Abdeckung nicht nur, sondern ermöglichen ein wiederholtes Ab- und Aufsetzen der Shields.

Vereinfachter Prozess, niedrigere Kosten

RFI Shield Clips von Autosplice haben sich bereits in Großserien bewährt. Weil Abdeckungen damit Teil des SMT-Prozesses werden und Sonderprozesse entfallen, sinken die Fertigungskosten und Durchlaufzeiten pro Leiterplatte. Hersteller und Elektronikfertiger realisieren Kosten- und Wettbewerbsvorteile.

Quelle: AUTOSPLICE Europe GmbH