Messung der Oberflächentopographie unter thermischer Belastung

3D Oberflächenmessgeräte der FRT GmbH jetzt optional mit Heizkammer

© FRT - Fries Research & Technology GmbH

Heizkammer für die 3D Oberflächenmessgeräte der FRT Geräteserie MicroProf® © FRT - Fries Research & Technology GmbH

Die Bestimmung der Oberflächentopographie von Bauteilen unter thermischer Belastung ist zum Beispiel im Bereich der elektronischen Bauelemente oder in der Halbleiterindustrie von Bedeutung. Immer dort, wo verschiedene Materialien miteinander kombiniert werden, kommt es bei thermischer Belastung zu Spannungen. Es entstehen unerwünschte Verformungen und die unterschiedliche Ausdehnung der Materialien kann im Extremfall zu Rissen zwischen den einzelnen Komponenten führen.

Zur Bestimmung der Formtreue sowie der Probenverformung aufgrund von unterschiedlichen Temperaturen bietet die FRT GmbH ab jetzt Ihre 3D Oberflächenmessgeräte der MicroProf® Serie mit einer Heizkammer an. Eine solche Kammer ermöglicht eine hochpräzise Temperierung von Messobjekten über einen Bereich von -80°C bis 400°C mit einer Auflösung von bis zu 0.001°C und einer Stabilität von +/- 0.05°C.

Messungen können sowohl bei einer konstanten Temperatur als auch während des Fahrens einer Temperaturrampe durchgeführt werden. Die Heizkammer ist in verschiedenen Größen sowie mit unterschiedlichen Temperaturbereichen und Regeleigenschaften verfügbar. Sie umfasst einen Rahmenaufbau zur einfachen Montage auf dem Probentisch des FRT Oberflächenmessgerätes MicroProf®, eine Probenabdeckung aus Glas zur Abschirmung von der Umgebung, sowie eine Controller-Einheit zur Regelung der Temperatur.

Zur Kühlung der Bauteile ist optional eine Wasserkühlung bzw. eine Flüssigstickstoff-Kühlung verfügbar. Die Kammer kann darüber hinaus mit unterschiedlichen Umgebungsmedien (z.B. Stickstoffatmosphäre) betrieben werden. Verformungen einer Probe aufgrund von unterschiedlichen Temperaturen, sowie Formtreue unter definierten Umgebungstemperaturen sind von nun an mit Hilfe von FRT-Produkten bestimmbar. Gerade im Bereich 3D IC wird dies immer öfter benötigt.

Quelle: FRT - Fries Research & Technology GmbH